Sistema Rockchip TC-RK3399 en el módulo (placa base TC-RK3399 para orificio de sello)
1.Tablero de núcleo TC-RK3399 para introducción del orificio del sello
Sistema Rockchip TC-RK3399 en el módulo (placa base TC-RK3399 para orificio de sello)
TC-3399 SOM integrado ARM Mali-T860 MP4 unidad de procesamiento de gráficos (GPU), es compatible con OpenGL ES1.1 / 2.0 / 3.0 / 3.1，OpenVG1.1，OpenCL，Directx11，AFBC (combustión de lecho fluidizado atmosférico), este tipo de La GPU se puede utilizar en visión por computadora, máquina de estudio, máquina 3D 4K. Es compatible con H.265 HEVC y VP9, codificación H.265 y 4K HDR. TC-3399 SOM pin out dual MIPI-CSI y dual ISP, PCIe, USB3.0, USB2.0, eDP, HDMI, TypeC, I2C, UART, SPI, I2S y ADC todavía. Para TC-3399 SOM diseñado con LPDDR4 de 2GB / 4GB y almacenamiento de alta velocidad eMMC de 8GB / 16GB / 32GB, sistema de administración de energía independiente, fuertes capacidades de expansión de Ethernet, interfaces de pantalla enriquecidas. Este TC-3399 SOM es compatible con Android 7.1, Linux, Debian, Ubuntu OS. Y TC-3399 SOM tiene un diseño de orificio de sello, que es de gran escalabilidad, más de 200 pines y 1,8 Ghz. Su PCB lleva 8 capas de diseño de inmersión en oro. La placa de desarrollo TC-3399 incluye TC-3399 som y baord portadora.
Tableros centrales de plataforma de código abierto y tableros de desarrollo de Thinkcore. El conjunto completo de soluciones de servicios de personalización de hardware y software de Thinkcore basadas en Rockchip Socs respalda el proceso de diseño del cliente, desde las primeras etapas de desarrollo hasta la producción en masa exitosa.
Servicios de diseño de tableros
Construcción de una placa de soporte a medida de acuerdo con los requisitos de los clientes.
Integración de nuestro SoM en el hardware del usuario final para reducir costos y reducir el espacio y acortar el ciclo de desarrollo.
Servicios de desarrollo de software
Firmware, controladores de dispositivo, BSP, middleware
Portar a diferentes entornos de desarrollo
Integración a la plataforma de destino
Servicios de manufactura
Adquisición de componentes
La cantidad de producción aumenta
Etiquetado personalizado
Soluciones completas llave en mano
I + D integrado
Tecnología
â € “SO de bajo nivel: Android y Linux, para activar el hardware Geniatech
â € “Portabilidad del controlador: para hardware personalizado, construcción del hardware que funciona en el nivel del sistema operativo
â € “Herramienta de seguridad y autentica: para garantizar que el hardware funciona correctamente.
2.Tablero de núcleo TC-RK3399 para parámetro de orificio de sello (especificación)
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Parámetro de estructura
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Apariencia
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Agujero de sello
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Tamaño
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55 mm * 55 mm * 1,0 mm
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Paso de PIN
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1,1 mm
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Número de PIN
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200 pines
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Capa
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8 capas
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Configuración del sistema
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UPC
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RockchipRK3399CortexA53quadcore1.4GHz + dualcoreA72
（1.8GHzï¼ ‰
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RAM
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Versión estándar LPDDR42GB, 4GBopcional
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EMMC
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4GB / 8GB / 16GB / 32GB emmc opcional， predeterminado 16GB
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IC de potencia
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RK808, supportdynamicfrequenc
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Procesadores de gráficos y video
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Maoldulatio0nMP4, procesadores de video y gráficos GPU de cuatro núcleos i-T86 Admite OpenGL ES 1.1 / 2.0 / 3.0 / 3.1，Openvg1.1, OpenCL，Directx11 Admite decodificación de video 4K VP9 y 4K 10bits H265 / H.264, aproximadamente 60 fps 1080P video multiformato decodificación decodificación de video 1080P, compatible con formato H.264，VP8
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SO del sistema
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Android 7.1 / Ubuntu 16.04 / Linux / Debian
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Parámetros de interfaces
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Monitor
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Interfaz de salida de video
- 1 x HDMI 2.0， hasta 4K @ 60fps, compatible
HDCP 1.4 / 2.2
- 1 x DP 1.2 (MonitorPort), hasta 4K @ 60fps
Interfaz de pantalla, compatible con pantalla dual,
- 1 x MIPI-DSI， de doble canal hasta
2560 x 1600 a 60 fps
- 1 x eDP 1.3 (4 carriles con 10.8Gbps)
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Tocar
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Tacto capacitivo, USB o puertos serie táctil resistivo
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Audio
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1 x HDMI 2.0 y 1 x DP 1.2 (DispalyPort),
salida de audio
1 x interfaz SPDIF para salida de audio
3 x I2S， para entrada / salida de audio, (I2S0 / I2S2
admite entrada / salida de 8 canales, I2S2 es
proporcionado a la salida de audio HDMI / DP)
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Ethernet
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Integre el controlador Ethernet GMAC
El soporte extiende Realtek RTL8211E para lograr
Ethernet de 10/100/1000 Mbps
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Inalámbrico
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Interfaz SDIO incorporada, se puede usar para extender WiFi
y módulo combinado bluetooth
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Cámara
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2 x interfaz de cámara MIPI-CSI, (incorporada
ISP doble, máximo 13 megapíxeles o doble 8 megapíxeles)
1 x interfaz de cámara DVP, （Máximo
5 megapíxeles)
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USB
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2 x USB2.0 Host，2 x USB3.0
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Otros
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SDMMCã € I2Cã € I2Sã € SPIã € UARTã € ADCã € PWMã € GPIO
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Especificación eléctrica
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Voltaje de entrada
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Core：3.3V / 6A（Pin51 / Pin52ï¼ ‰
Otros：2.8V ~ 3.3V / 10mA（Pin37ï¼ ‰
3.3V / 150mA（Pin42ï¼ ‰
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Temperatura de almacenamiento
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-30 ~ 80â „ƒ
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Temperatura de trabajo
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-20 ~ 70â „ƒ
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3.Tablero de núcleo TC-RK3399 para función y aplicación de orificio de sello
Sistema Rockchip TC-RK3399 en módulo (placa base TC-RK3399)
Características de TC-3399 SOM：
â— Tamaño: 55 mm x 55 mm
â— RK808 PMIC
â— Admite tipos de marca eMMC, eMMC de 8 GB por defecto, 16 GB / 32 GB / 64 GB opcional
â— LPDDR4, 2 GB por defecto, 4 GB opcional
â— Compatible con Android 7.1, Linux, Ubuntu, Debian OS
â— Interfaces ricas
Escenario de aplicación
TC-RK3399 es adecuado para servidores de clúster, computación / almacenamiento de alto rendimiento, visión por computadora, equipos de juegos, equipos de visualización comercial, equipos médicos, máquinas expendedoras, computadoras industriales, etc.
4.Tablero de núcleo TC-RK3399 para detalles de orificios de sello
Sistema Rockchip TC-RK3399 en módulo (placa base TC-RK3399) Vista frontal
Vista posterior del sistema Rockchip TC-RK3399 en el módulo (TC-RK3399 Core Board)
Tabla de estructura del sistema Rockchip TC-RK3399 en el módulo (TC-RK3399 Core Board)
Apariencia de la placa de desarrollo
Para obtener más información sobre la placa de desarrollo TC-3399, consulte el desarrollo de TC-3399
introducción a la junta.
Placa de desarrollo TC-RK3399
5.Tablero de núcleo TC-RK3399 para calificación de orificios de sello
La planta de producción tiene líneas de colocación automática importadas de Yamaha, soldadura por ola selectiva alemana Essa, inspección de pasta de soldadura 3D-SPI, AOI, rayos X, estación de retrabajo BGA y otros equipos, y tiene un flujo de proceso y una gestión de control de calidad estricta. Asegure la confiabilidad y estabilidad de la placa base.
6.Entrega, envío y servicio
Las plataformas ARM lanzadas actualmente por nuestra empresa incluyen las soluciones RK (Rockchip) y Allwinner. Las soluciones RK incluyen RK3399, RK3288, PX30, RK3368, RV1126, RV1109, RK3568; Las soluciones de Allwinner incluyen A64; Las formas de productos incluyen placas base, placas de desarrollo, placas base de control industrial, placas integradas de control industrial y productos completos. Es ampliamente utilizado en pantallas comerciales, máquinas publicitarias, monitoreo de edificios, terminales de vehículos, identificación inteligente, terminales IoT inteligentes, AI, Aiot, industria, finanzas, aeropuertos, aduanas, policía, hospitales, hogares inteligentes, educación, electrónica de consumo, etc.
Placas centrales y placas de desarrollo de la plataforma de código abierto de thinkcore. El conjunto completo de soluciones de servicios de personalización de hardware y software de Thinkcore basadas en los socs de Rockchip respaldan el proceso de diseño del cliente, desde las primeras etapas de desarrollo hasta la producción en masa exitosa.
Servicios de diseño de tableros
Construcción de una placa de soporte a medida de acuerdo con los requisitos de los clientes.
Integración de nuestro SoM en el hardware del usuario final para reducir costos y reducir el espacio y acortar el ciclo de desarrollo.
Servicios de desarrollo de software
Firmware, controladores de dispositivo, BSP, middleware
Portar a diferentes entornos de desarrollo
Integración a la plataforma de destino
Servicios de manufactura
Adquisición de componentes
La cantidad de producción aumenta
Etiquetado personalizado
Soluciones completas llave en mano
I + D integrado
Tecnología
â € “SO de bajo nivel: Android y Linux, para activar el hardware Geniatech
â € “Portabilidad del controlador: para hardware personalizado, construcción del hardware que funciona en el nivel del sistema operativo
â € “Herramienta de seguridad y autentica: para garantizar que el hardware funciona correctamente.
Información de software y hardware
La placa base proporciona diagramas esquemáticos y diagramas de números de bits, la placa inferior de la placa de desarrollo proporciona información de hardware como archivos de origen de PCB, software de código abierto del paquete SDK, manuales de usuario, documentos de guía, parches de depuración, etc.
7.FAQ
1. ¿Tiene apoyo? ¿Qué tipo de soporte técnico existe?
Respuesta de Thinkcore: proporcionamos el código fuente, el diagrama esquemático y el manual técnico para la placa de desarrollo de la placa central.
Sí, soporte técnico, puede hacer preguntas por correo electrónico o foros.
El alcance del soporte técnico
1. Comprender qué recursos de software y hardware se proporcionan en la placa de desarrollo.
2. Cómo ejecutar los programas de prueba y los ejemplos proporcionados para que la placa de desarrollo funcione normalmente
3. Cómo descargar y programar el sistema de actualización
4. Determine si hay una falla. Los siguientes problemas no están dentro del alcance del soporte técnico, solo se brindan discusiones técnicas
". Cómo comprender y modificar el código fuente, autodesmontaje e imitación de placas de circuito
⑵. Cómo compilar y trasplantar el sistema operativo
⑶. Problemas encontrados por los usuarios en el autodesarrollo, es decir, problemas de personalización del usuario.
Nota: Definimos "personalización" de la siguiente manera: para satisfacer sus propias necesidades, los usuarios diseñan, crean o modifican cualquier código de programa y equipo por sí mismos.
2. ¿Pueden aceptar pedidos?
Thinkcore respondió:
Servicios que brindamos: 1. Personalización del sistema; 2. Adaptación del sistema; 3. Impulsar el desarrollo; 4. Actualización de firmware; 5. Diseño esquemático de hardware; 6. Diseño de PCB; 7. Actualización del sistema; 8. Construcción del entorno de desarrollo; 9. Método de depuración de aplicaciones; 10. Método de prueba. 11. Servicios más personalizadosâ ”‰
3. ¿A qué detalles se debe prestar atención al usar la placa base de Android?
Cualquier producto, después de un período de uso, tendrá algunos pequeños problemas de este o aquel tipo. Por supuesto, la placa base de Android no es una excepción, pero si la mantiene y usa correctamente, preste atención a los detalles y muchos problemas se pueden resolver. Por lo general, preste atención a un pequeño detalle, ¡puede traer mucha conveniencia! Creo que definitivamente estarás dispuesto a intentarlo. .
En primer lugar, al usar la placa base de Android, debe prestar atención al rango de voltaje que puede aceptar cada interfaz. Al mismo tiempo, asegúrese de que el conector coincida con las direcciones positiva y negativa.
En segundo lugar, la ubicación y el transporte de la placa base de Android también es muy importante. Debe colocarse en un ambiente seco y con poca humedad. Al mismo tiempo, es necesario prestar atención a las medidas antiestáticas. De esta manera, la placa base de Android no se dañará. Esto puede evitar la corrosión de la placa base de Android debido a la alta humedad.
En tercer lugar, las partes internas de la placa del núcleo de Android son relativamente frágiles y los golpes o la presión fuertes pueden dañar los componentes internos de la placa del núcleo de Android o doblar la PCB. y entonces. Trate de no permitir que la placa base de Android sea golpeada por objetos duros durante el uso
4. ¿Cuántos tipos de paquetes están disponibles en general para las placas base integradas ARM?
La placa base integrada ARM es una placa base electrónica que empaqueta y encapsula las funciones básicas de una PC o tableta. La mayoría de las placas de núcleo integradas ARM integran UPC, dispositivos de almacenamiento y pines, que están conectados al backplane de soporte a través de pines para realizar un chip de sistema en un campo determinado. La gente suele llamar a este sistema un microordenador de un solo chip, pero debería denominarse con más precisión una plataforma de desarrollo integrada.
Debido a que la placa base integra las funciones comunes del núcleo, tiene la versatilidad de que una placa base puede personalizar una variedad de placas posteriores diferentes, lo que mejora en gran medida la eficiencia de desarrollo de la placa base. Debido a que la placa central integrada ARM está separada como un módulo independiente, también reduce la dificultad de desarrollo, aumenta la confiabilidad, estabilidad y capacidad de mantenimiento del sistema, acelera el tiempo de comercialización, servicios técnicos profesionales y optimiza los costos del producto. Pérdida de flexibilidad.
Las tres características principales de la placa base ARM son: bajo consumo de energía y funciones sólidas, conjunto de instrucciones dobles de 16 bits / 32 bits / 64 bits y numerosos socios. Tamaño pequeño, bajo consumo de energía, bajo costo, alto rendimiento; admite el conjunto de instrucciones dobles Thumb (16 bits) / ARM (32 bits), compatible con dispositivos de 8 bits / 16 bits; se utiliza una gran cantidad de registros y la velocidad de ejecución de la instrucción es más rápida; La mayoría de las operaciones de datos se completan en registros; el modo de direccionamiento es flexible y simple, y la eficiencia de ejecución es alta; la longitud de la instrucción es fija.
Los productos de placas base integradas de la serie AMR de Si NuclearTecnología hacen un buen uso de estas ventajas de la plataforma ARM. Componentes UPC La UPC es la parte más importante de la placa base, que se compone de unidad aritmética y controlador. Si la placa base RK3399 compara una computadora con una persona, entonces la UPC es su corazón, y su importante papel se puede ver a partir de esto. No importa qué tipo de UPC, su estructura interna se puede resumir en tres partes: unidad de control, unidad lógica y unidad de almacenamiento.
Estas tres partes se coordinan entre sí para analizar, juzgar, calcular y controlar el trabajo coordinado de varias partes de la computadora.
Memoria La memoria es un componente que se utiliza para almacenar programas y datos. Para una computadora, solo con memoria puede tener una función de memoria para garantizar un funcionamiento normal. Existen muchos tipos de almacenamiento, que se pueden dividir en almacenamiento principal y almacenamiento auxiliar según su uso. El almacenamiento principal también se denomina almacenamiento interno (denominado memoria) y el almacenamiento auxiliar también se denomina almacenamiento externo (denominado almacenamiento externo). El almacenamiento externo suele ser medios magnéticos o discos ópticos, como discos duros, disquetes, cintas, CD, etc., que pueden almacenar información durante mucho tiempo y no dependen de la electricidad para almacenar información, sino que son impulsados por componentes mecánicos. la velocidad es mucho más lenta que la de la UPC.
La memoria se refiere al componente de almacenamiento en la placa base. Es el componente con el que la UPC se comunica directamente y lo utiliza para almacenar datos. Almacena los datos y programas actualmente en uso (es decir, en ejecución). Su esencia física es uno o más grupos. Un circuito integrado con entrada y salida de datos y funciones de almacenamiento de datos. La memoria solo se usa para almacenar temporalmente programas y datos. Una vez que se apaga la energía o hay un corte de energía, los programas y los datos que contiene se perderán.
Hay tres opciones para la conexión entre la placa base y la placa inferior: conector de placa a placa, dedo dorado y orificio de sello. Si se adopta la solución de conector de placa a placa, la ventaja es: fácil conexión y desconexión. Pero existen las siguientes deficiencias: 1. Rendimiento sísmico deficiente. El conector de placa a placa se afloja fácilmente por la vibración, lo que limitará la aplicación de la placa base en productos automotrices. Para fijar la placa base, se pueden utilizar métodos como dispensar pegamento, atornillar, soldar alambre de cobre, instalar clips de plástico y abrochar la cubierta protectora. Sin embargo, cada uno de ellos expondrá muchas deficiencias durante la producción en masa, lo que dará como resultado un aumento en la tasa de defectos.
2. No se puede utilizar para productos delgados y ligeros. La distancia entre la placa base y la placa inferior también ha aumentado hasta al menos 5 mm, y dicha placa base no se puede utilizar para desarrollar productos delgados y ligeros.
3. Es probable que la operación del complemento cause daños internos al PCBA. El área de la placa base es muy grande. Cuando sacamos la placa base, primero debemos levantar un lado con fuerza y luego sacar el otro lado. En este proceso, la deformación de la placa base PCB es inevitable, lo que puede provocar soldadura. Lesiones internas como grietas puntuales. Las uniones de soldadura agrietadas no causarán problemas a corto plazo, pero en el uso prolongado, es posible que se contacten poco a poco debido a la vibración, la oxidación y otras razones, formando un circuito abierto y causando fallas en el sistema.
4. La tasa de defectos de producción en masa de parches es alta. Los conectores de placa a placa con cientos de pines son muy largos y se acumularán pequeños errores entre el conector y la PCB. En la etapa de soldadura por reflujo durante la producción en masa, se genera tensión interna entre la PCB y el conector, y esta tensión interna a veces tira y deforma la PCB.
5. Dificultad para realizar pruebas durante la producción en masa. Incluso si se utiliza un conector de placa a placa con un paso de 0,8 mm, sigue siendo imposible contactar directamente el conector con un dedal, lo que genera dificultades en el diseño y fabricación del dispositivo de prueba. Si bien no existen dificultades insuperables, todas las dificultades eventualmente se manifestarán como un aumento en el costo, y la lana debe provenir de la oveja.
Si se adopta la solución gold finger, las ventajas son: 1. Es muy conveniente enchufar y desenchufar. 2. El costo de la tecnología Gold Finger es muy bajo en la producción en masa.
Las desventajas son: 1. Dado que la parte del dedo de oro debe ser de oro galvanizado, el precio del proceso del dedo de oro es muy caro cuando la producción es baja. El proceso de producción de la fábrica barata de PCB no es lo suficientemente bueno. Hay muchos problemas con las placas y no se puede garantizar la calidad del producto. 2. No se puede utilizar para productos delgados y livianos como conectores de placa a placa. 3. La placa inferior necesita una ranura para tarjeta gráfica de computadora portátil de alta calidad, lo que aumenta el costo del producto.
Si se adopta el esquema de orificios de sello, las desventajas son: 1. Es difícil de desmontar. 2. El área de la placa base es demasiado grande y existe el riesgo de deformación después de la soldadura por reflujo, y es posible que se requiera soldadura manual a la placa inferior. Todas las deficiencias de los dos primeros esquemas ya no existen.
5. ¿Me dirán el plazo de entrega de la placa base?
Thinkcore respondió: Pedidos de muestra de lotes pequeños, si hay stock, el pago se enviará dentro de los tres días. Se pueden enviar grandes cantidades de pedidos o pedidos personalizados en un plazo de 35 días en circunstancias normales.
